MSP430单片机外围晶振规划选型及参阅计划

　　系列单片机是美国德州仪器(TI)1996年开端推向市场的一种16位超低单片机。它的功耗小、具有精简指令集(RISC)的混合信号处理器(Mixed Signal Processor)。称之为混合信号处理器，是因为其针对实际运用需求，将多个不同功用的模仿电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以供给“单片机”解决计划。

　　该系列单片机多运用于需求电池供电的便携式仪器仪表中。本文首要解说MSP430系列芯片外围晶振规划选型及需求留意的几点等。

　　MSP430系列芯片一般外搭两颗晶振：一颗主频晶振，一般在4~16Mhz中挑选;别的一颗时钟晶振，即32.768Khz晶振，前期选用直插封装的，现在大部分选用贴片封装的产品，其一便于贴装，其二寻求产品的稳定性和质量的可靠性等。

　　一般MSP430芯片的主频晶振一般挑选4Mhz的整数倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。前期电路规划的时分一般挑选本钱较低的49S封装产品，现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品，上海唐辉电子署理的日本KDS大线、工业级、消费类产品用DSX321G 8Mhz，如下图：

　　该类型产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统直插型49S封装的1/5，精度可到达20PPM，作业时分的温度到达-40+85C的工业级，完全能满意客户的要求。

　　32.768Khz这一宗族的类型许多，各种直插和贴片的，各种负载电容的、各种精度的。依据MSP430不同的系列做一下针对性的引荐：

　　音叉型水晶振荡子规范品(32.768Khz圆柱体型晶振)运用上的留意事项

　　在高温或低温或高湿度条件下长期的运用及保管，会引起振荡子的恶化。尽可能在常温、常湿条件下运用、保管。

　　规范型的振荡子运用178℃熔点的焊锡。振荡子内部的温度超越150℃，会引起制品特性的恶化或不发振。

　　音叉型振荡子横向倒放时，请充沛固定到电路板上。特别是振荡的部位，如图所示在电路板与振荡子间放入缓冲资料，或用弹力较好的接着剂(硅胶等)做固定。别的，请防止在底座玻璃部涂布接着剂。

　　振荡子直立运用时，振荡子与电路板间离隔DT-38型3mm以上，DT-26型2mm以上。

　　引线加工时，或引线曲折修正时，对引线根部施加过大的力，会引起底座玻璃裂等，或对压入部施加过大的力，留意会引起漏气不良。别的，引线mm以上的直线、超音波洗净及超音波焊着

　　关于此种振荡子，我公司主张在1.0W以下运用。尚，不能保证在2.0W以上运用。