2020年晶振行业市场现状及发展前途趋势变化分析研究报告
住宅产业化是指用工业化生产的方式来建造住宅,是机械化程度不高和粗放式生产的生产方式升级换代的必然要求,以提高住宅生产的劳动生产率,提高住宅的整体质量,减少相关成本,降低物耗、能耗。 ...
晶振是由石英晶体切割制成的引线,在通电时能够发生机械震荡,它可以看作是电子科技类产品的心脏,在电子行业具有非常非常重要的位置。
晶振是由石英晶体切割制成的引线,在通电时能够发生机械震荡,它可以看作是电子科技类产品的心脏,在电子行业具有非常非常重要的位置。从2018年起,中美双方针对贸易问题几经磋商,但并未得到实质性的改善。一些企业考虑在第三方国家设立据点,希望能够通过此种方式来避开两国之间高额的关税。在此背景下,晶振行业也受到了一些影响。2019年,国际贸易关系持续紧张加剧了产业转移,中国晶振产业呈现多样化的发展态势。
石英晶体振荡器,石英谐振器简称为晶振,它是利用具有电压效应的石英晶体片制成的;而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
全球共有超过六成的晶振产品来自日本,日系晶振厂商正逐渐把重心放在1612(1.6mm x 1.2mm)等尺寸更小、毛利率更高的晶振产品上,这对中国晶振行业而言或许意味着新的机会。虽然日系厂商一直以来都是小尺寸晶振的引领者,但是随着台系和陆系晶振厂商产能增长加快,也给其带来较大的压力。因为国内晶振企业起步较晚,厂商对产品研发的投入不足,所以初期的国产晶振以低端产品为主。经过20多年的发展,国内的技术已相对成熟,与国外同种类型的产品的差距在逐渐缩小。
据中研普华研究报告《2020-2025年中国晶振行业市场调查与研究与投资前景分析报告》分析显示
根据数据,2017年全球石英晶体谐振器市场规模约767亿元。其中,日本厂商生产的石英晶体谐振器占全球市场的49.5%,居全球首位;台湾厂商占24.1%,居全球第二位;美国厂商占9.4%,中国厂商占6.6%,欧洲厂商占2.4%。
一款智能手机需要用4-8片晶振,普通手机需要用2-5颗。笔记本电脑需要用3-4颗晶振,平板电视4-7颗,数码相机2-4颗。豪华车需要70-110颗晶振,经济型需要20-40颗。2016年我国微型SMD高频晶体谐振器的销量为100.60亿只,销售额为49.30亿元。预计未来几年,我国石英晶体谐振器市场规模需求还将保持快速增长。
手机领域智能手机占比逐年提升,随着手机支持的功能的增加,如WIFI、蓝牙、GPS等功能的增加,对电子元器件的需求也在增加,低端功能机的晶振需求在2-3个左右,而高端智能机的需求最多可以接近10个。IDC多个方面数据显示全球2017年手机年产量在19.9亿部,其中智能手机15亿部,功能手机5亿部,智能手机占比74.8%;预计到2021年全地球手机产量略有增加,超20亿部,其中智能手机占比提升至85.5%。虽然全球终端产量变化不大,但随只能手机占比提升,以及智能手机支持功能的增加,智能手机对终端的需求仍在逐年提升。以平均功能机4个晶振/智能机7个晶振计算,2017年手机产业晶振需求125亿只;2021年按功能机4个晶振/智能机10个晶振计算,将提升至183亿只,年均增长率为10%。
据中国汽车工业协会统计,2017年我国汽车产销较快增长,产销总量再创历史上最新的记录,全年汽车产销分别完成2901.5万辆和2887.9万辆,比上年同期分别增长3.2%和3%。乘用车产销量同样创历史上最新的记录,分别达到2480.7万辆和2471.8万辆。
国家2018年1月7日发布的《智能汽车创新发展的策略》要求到2020年,智能汽车新车占比达到50%,智能道路交互与通行系统建设取得积极进展,大城市、高速公路的车用无线%,北斗高精度时空服务实现全覆盖。到2025年,新车基本实现智能化,高级别智能汽车实现规模化应用。“人–车–路–云”实现高度协同,新一代车用无线X)基本满足智能汽车发展需要。
随着智能汽车、新能源汽车的普及,将为汽车电子带来更大的市场空间。慢慢的变多的电子配件(例如,传感器、通信(GPS、4G/5G)、摄像头、检测系统等)被应用到汽车上以提高安全性、舒适性、娱乐性和稳定能力。汽车联网、智能识别系统及无人驾驶的加快速度进行发展将大幅促进上游元件市场的迅速增加。如IDC关于未来车联网的十大预测中,包含5G通信、V2X车联网、ADAS、智能辅助等领域,对车辆的电子化、智能化要求进一步提升。2017年全世界汽车年产量近1亿辆,如果按每车50个晶振需求,全球每年的晶振需求将达50亿只。假设2020年智能新车占比50%,使用晶振达到豪华车入门级别70个,全球预计使用约70亿只,年增长12%。
伴随5G催生的全新应用,将有数以百亿计的全新设备接入到万物互联的网络中,作为物联网的基础元器件,认为行业将保持与物联网同步增长趋势。爱立信预测全球物联网连接设备数量,将由2016年的160亿,增加到2022年的290亿,其中计算机、固话、手机等传统设备将维持在低速增长,而远距离与近距离的物联网设备年均增速将分别保持在30%与20%的高增速,总体物联网连接设备的年均增速在10%左右。
预测2018年物联网新增添的设备将新增物联网连接数为16亿个,按每连接数参考共享自行车3个晶振计算,将新增市场需求48亿只,考虑到智能手机、汽车、家电等领域智能化率提升,本身会提升晶振需求,预计2018年市场需求增加将达百亿只,认为晶振行业未来几年整体将保持10%左右的增速。国内晶振企业享受国产化替代红利,将会保持更高的增速。
中国是全球电子科技类产品的主要生产产地,据压电晶体行业协会(PCAC)数据国内2017年进口晶振数量为342亿只;国内2017年自产自销250亿只,则国内年消耗晶振数量将达600亿只左右,国内晶振消耗量占比为全球60%,则2017全球总消耗量将达1000亿只。
欲了解更多关于中国晶振行业具体详细分析,请关注中研研究院研究出版的《2020-2025年中国晶振行业市场调查与研究与投资前景分析报告》。
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