高通骁龙X Elite芯片图画曝光：具有巨大CPU中心和海量缓存

　　爆料人士@Piglin 在上发布了一张带注释的芯片相片，据称是高通骁龙X Elite处理器。图片显现了巨大的CPU中心、中等巨细的GPU和巨大的缓存。不过，芯片相片没有显现出45TOPS算力的NPU（神经处理单元)，高通称这是这款SoC的首要卖点。

　　爆料的人说，12核骁龙X Elite的芯片尺寸为169.6平方毫米。这比苹果的10核 M4（165.9平方毫米）略大。但是，必需要分外留意的是，高通的骁龙X Elite选用台积电N4P工艺技能（实践5nm节点）制作，而苹果M4（见下面的芯片相片）选用台积电N3E（3nm工艺）制作技能。

　　骁龙X最有目共睹的是其巨大的通用Oryon CPU内核（代号为Phoenix，开始由Nuvia为其数据中心级处理器开发），运转频率高达3.80 GHz。据泄密者称，每个Oryon内核的面积约为2.55平方毫米，这比典型的Arm CPU内核大得多。但是，苹果在M4中运用的高性能通用CPU内核的面积约为3平方毫米，考虑到制程技能的差异，很明显苹果的M4高性能Arm内核比Oryon更杂乱。

　　另一个有目共睹的当地是巨大的缓存：骁龙X Elite处理器有3个四核CPU集群，每个集群具有12MB 12路L2缓存、6MB体系级缓存，然后GPU有自己的约12MB缓存（散布在多个等级）。总的来说，CPU有54MB的各种缓存，占用约15平方毫米的芯片尺寸。

　　该处理器还具有128位LPDDR5X-8448内存接口、NPU、显现控制器、ISP以及图画上未注释的各种专用组件。（校正/李梅）

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