6个晶振停振原因及解决方案你确定不来看看吗

　　晶振停振是电子设备中常见的问题，它会影响到整个电路的正常工作。晶振停振的问题大多有以下几种以及对应的解决方案：

　　晶片的破裂是不可逆的物理现象，晶振的晶片若发生损坏或破裂，会直接引发晶振不起振。这可能是由于晶振在转运过程中遭受了过强的冲击而损坏。晶体在剪脚和焊锡的时候易产生机械应力和热应力，如果焊锡温度过高和作用时间太长，都可能会影响到晶体，导致晶体处于临界状态，甚至停振。

　　对于已破损的晶片，唯一的处理方法是更换好的晶振。在运送过程中，应该用泡沫等材料来妥善包装，避免中途损坏。同时，在制程过程中也要避免跌落、重压、撞击等，若发生以上情况，应禁止再使用。

　　导电胶断裂有几率会使晶振不起振或时振时不振。这通常是由于导电胶的质量上的问题或是加工工艺不当都可能会导致的。如果晶振的导电胶断裂或缺陷，有几率会使电流强度不足，从而无法驱动晶片正常振动。

　　如果晶振的频率误差过大，实际频率可能偏离标称频率，因此导致晶振不起振。此时，可以再一次进行选择具有合适PPM值的晶振产品。此外，如果负性阻抗过大或过小，也可能会引起晶振不起振。能够最终靠调整晶振外接电容Cd和Cg的值来调节负性阻抗。一般来说，激励电平越小越好，能够最终靠调整电路中的Rd值来调节对晶振输出的激励电平，以确保晶振正常工作。

　　电阻值过大有几率会使电流强度不足，进而影响晶振的工作稳定性。这可能是由于晶振存放时间过长，内部空间不够洁净，小水滴或杂质容易附着在晶片表面，造成晶振工作不稳定或停止工作。

　　如果环境和温度过高或过低，晶振的性能会受一定的影响，进而导致晶振无法正常工作。为避免环境和温度对晶振性能的影响，应该控制工作环境的温度，选择正真适合的散热器、设备风扇等，以维持适宜的工作时候的温度，避免过高或过低的环境温度。

　　晶振电极面如果存在隐性污染，有几率会使上线后出现电气参数变异。影响上线后的晶振性能。

　　如果晶振周围存在强电磁场，能够正常的使用屏蔽罩或者移动的位置来进行隔离，由此减少电磁干扰对晶振振荡信号的影响。

　　基座断裂有几率会使晶振遭受破坏性物理外力，因此导致内部晶片因拉伸或扭曲的外力而断裂，造成停振现象。这可能是由于在晶振贴片之前没有增加对板子的预热动作，导致板子瞬间受热变形而对晶振基座产生破坏性的物理外力冲击。

　　如果在焊接操作中不规范，可能会造成晶振损坏，导致其无法正常起振。例如，如果焊接部位超越了导脚到玻璃纤部位1.0mm以上的部位，并且对外壳进行了焊接，有几率会使晶振停振。

　　在制造和装配过程中，严格遵守操作规程，保持工作环境的洁净，并定期维护设备，确保各项工艺参数的稳定。并注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和氮气流量是不是正常。同时，在剪脚和焊锡工序中也要保证基座绝缘性能和引脚质量。